Το PCB, ή η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, είναι η μητέρα όλων των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και είναι το πιο κρίσιμο στοιχείο προϊόντων στους τομείς των ηλεκτρονικών, των επικοινωνιών και της πληροφορικής, παίζοντας το ρόλο μιας γέφυρας μεταξύ του επάνω και του κάτω μέρους.
Τα PCB γίνονται μικρότερα και λεπτότερα, χωρούν όλο και περισσότερα ηλεκτρονικά εξαρτήματα και απαιτούν μεγαλύτερη ακρίβεια επεξεργασίας. Η μικρή πλακέτα κυκλώματος PCB πρέπει να είναι εξοπλισμένη με πολλά εξαρτήματα και η δομή είναι αρκετά περίπλοκη, κάτι που απαιτεί πιο λεπτή τεχνολογία επεξεργασίας λέιζερ.
Κοπή λέιζερ PCB
Ο παραδοσιακός τρόπος επεξεργασίας PCB, που περιλαμβάνει κυρίως κοπτικά, φρέζες και γκονγκ, έχει τα μειονεκτήματα της σκόνης, των γρεζιών και των τάσεων, τα οποία έχουν μεγαλύτερο αντίκτυπο στα PCB που είναι μικρά ή περιέχουν εξαρτήματα και δεν μπορούν να ανταποκριθούν στις απαιτήσεις νέων εφαρμογών. Η εφαρμογή της τεχνολογίας λέιζερ στην κοπή PCB παρέχει μια νέα τεχνολογική κατεύθυνση για την επεξεργασία PCB. Η προηγμένη τεχνολογία επεξεργασίας λέιζερ μπορεί να επιτύχει κοπή χωρίς επαφή με άμεσο σχήμα, χωρίς γρέζια, υψηλή ακρίβεια, υψηλή ταχύτητα, μικρό διάκενο, μικρή περιοχή που επηρεάζεται από τη θερμότητα και άλλα πλεονεκτήματα, σε σύγκριση με την παραδοσιακή διαδικασία κοπής, κοπή με λέιζερ εντελώς χωρίς σκόνη, χωρίς άγχος, χωρίς γρέζια, λεία και τακτοποιημένη αιχμή, ειδικά η επεξεργασία πλακών PCB που συγκολλούνται με εξαρτήματα δεν θα προκαλέσει ζημιά στα εξαρτήματα, έχει γίνει οι καλύτεροι κατασκευαστές PCB Έχει γίνει η καλύτερη επιλογή για πολλούς κατασκευαστές PCB.
Σήμανση με λέιζερ PCB
Ο γρήγορος ρυθμός ανανέωσης ηλεκτρονικών προϊόντων απαιτεί ένα πλήρες σύστημα ιχνηλασιμότητας δεδομένων για προϊόντα PCB από την εισερχόμενη, την παραγωγή έως την επιθεώρηση και την εξερχόμενη αποθήκευση. Προκειμένου να επιτευχθεί ο ποιοτικός έλεγχος και η ιχνηλασιμότητα του προϊόντος στη διαδικασία παραγωγής πλακών PCB, το προϊόν πρέπει να επισημανθεί με κείμενο ή γραμμωτό κώδικα για να δώσει στο προϊόν μια μοναδική ταυτότητα. Για να διασφαλιστεί ότι το δελτίο ταυτότητας δεν ρυπαίνει και είναι μόνιμο, ενώ μειώνει το κόστος, η σήμανση με λέιζερ έχει γίνει τάση της βιομηχανίας αντί για χαρτί ετικετών.
Συγκόλληση με λέιζερ PCB
Η συγκόλληση με λέιζερ είναι μια μέθοδος συγκόλλησης κατά την οποία ένα λέιζερ χρησιμοποιείται ως πηγή θερμότητας για την τήξη του κασσίτερου για να επιτευχθεί σφιχτή εφαρμογή στη συγκόλληση. Τα πλεονεκτήματα της τεχνολογίας συγκόλλησης με λέιζερ περιλαμβάνουν τα εξής: μπορεί να χρησιμοποιηθεί για τη συγκόλληση εξαρτημάτων που είναι επιρρεπή σε θερμική βλάβη ή ρωγμές σε κάποια άλλη συγκόλληση, χωρίς επαφή και χωρίς να προκαλείται μηχανική καταπόνηση στο συγκολλημένο αντικείμενο. μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την ακτινοβόληση στενών τμημάτων του κυκλώματος που δεν είναι προσβάσιμα στο άκρο του συγκολλητικού σιδήρου και για αλλαγή της γωνίας όταν δεν υπάρχει απόσταση μεταξύ γειτονικών εξαρτημάτων σε ένα πυκνό συγκρότημα, χωρίς θέρμανση ολόκληρης της πλακέτας κυκλώματος. μόνο η συγκολλημένη Η περιοχή συγκόλλησης θερμαίνεται μόνο μερικώς και άλλες περιοχές χωρίς συγκόλληση δεν έχουν τη θερμική επίδραση. ο χρόνος συγκόλλησης είναι σύντομος και αποτελεσματικός και η ένωση συγκόλλησης δεν σχηματίζει παχύ διαμεταλλικό στρώμα, επομένως η ποιότητα είναι αξιόπιστη και εξαιρετικά διατηρήσιμη.
Διάτρηση με λέιζερ PCB
Οι συμβατικές τεχνικές μηχανικής διάτρησης καθιστούν δύσκολη την επίτευξη επεξεργασίας μικρο-οπών, με ανεξέλεγκτα βάθη στις τυφλές οπές και την ανάγκη για συχνές αλλαγές εργαλείων. Η διάτρηση με λέιζερ είναι μια μέθοδος σχηματισμού μικρο-οπών με τη χρήση μιας μονάδας οπτικής δομής που αποτελείται από έναν φακό και έναν φακό για τη συλλογή του φωτός από μια πηγή φωτός λέιζερ σε μια δέσμη λέιζερ υψηλής πυκνότητας ενέργειας, η οποία χρησιμοποιείται για τη θέρμανση, τη διάλυση και την αφαίρεση του τοπικό υλικό. Είναι ιδιαίτερα κατάλληλο για την επεξεργασία τυφλών και θαμμένων οπών PCB. Η σωστή μέθοδος διάτρησης μπορεί να λειτουργήσει ως αγωγός σήματος και, στοιβάζοντας πολλαπλά στρώματα, να προσαρμοστεί στις ανάγκες επεξεργασίας μικρότερων πλακών κυκλωμάτων.
