Η υψηλής ποιότητας σφαίρα από κασσίτερο BGA θα έχει τα χαρακτηριστικά της πραγματικής στρογγυλότητας, φωτεινότητας, καλής αγωγιμότητας και απόδοσης μηχανικής σύνδεσης, ανοχής μικροσκοπικής διαμέτρου μπάλας, περιεκτικότητας σε οξυγόνο κ.λπ.. Τα τελικά προϊόντα της είναι ψηφιακές φωτογραφικές μηχανές, MP3, MP4, φορητοί υπολογιστές, φορητές συσκευές εξοπλισμός επικοινωνίας (κινητά τηλέφωνα, εξοπλισμός επικοινωνίας υψηλής συχνότητας), LED, LCD, DVD, μητρικές πλακέτες υπολογιστών, PDA, τηλεόραση LCD αυτοκινήτου, οικιακός κινηματογράφος (σύστημα AC3), δορυφορικό σύστημα εντοπισμού θέσης και άλλα ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης. Αναφέρεται ότι στον τομέα των ηλεκτρονικών 3C, η παγκόσμια ζήτηση για μπάλες κασσίτερου έως και περισσότερα από δέκα δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ ετησίως, η Κίνα είναι η μεγαλύτερη χρήση σφαιρών κασσίτερου στον κόσμο στη χώρα και η ζήτηση εξακολουθεί να αυξάνεται χρόνο με το χρόνο . Αυτό παρέχει μια ευρεία αγορά εφαρμογών και προοπτικές ανάπτυξης για προϊόντα κασσίτερου μπαλών.
Κατάσταση μητρικής πλακέτας LCD στην αγορά
Το πάνελ είναι το κύριο συστατικό της οθόνης, υπάρχουν κυρίως πάνελ LCD, Mini Led και OLED τρεις τύποι, εκ των οποίων τα πάνελ LCD εξακολουθούν να είναι οι τρέχουσες κύριες εφαρμογές. Οθόνη υγρών κρυστάλλων (LCD), η κύρια αρχή λειτουργίας της είναι η αλλαγή της τάσης του στρώματος υγρών κρυστάλλων μέσω του IC οδηγού, η ρύθμιση της γωνίας εκτροπής των μορίων υγρών κρυστάλλων για τον έλεγχο της διέλευσης και του μπλοκαρίσματος του φωτός και, στη συνέχεια, η χρήση του φίλτρου χρώματος για να επιτευχθεί η έξοδος των γραφικών.
Η βιομηχανία πάνελ LCD μπορεί να χωριστεί σε βασικά υλικά ανάντη, κατασκευή πάνελ μεσαίου ρεύματος και τελικά προϊόντα κατάντη. Μεταξύ αυτών, τα ανάντη βασικά υλικά περιλαμβάνουν: γυάλινο υπόστρωμα, φίλτρο, πολωτή, υγρό κρύσταλλο, τσιπ οδηγού κ.λπ. Η midstream είναι γραμμή παραγωγής LCD LCD. Τα κατάντη τελικά προϊόντα περιλαμβάνουν: τηλεόραση, υπολογιστή, κινητό τηλέφωνο και άλλα ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης.
Από το παγκόσμιο μέγεθος της αγοράς της βιομηχανίας πάνελ οθονών LCD, σύμφωνα με σχετικά στατιστικά στοιχεία, το παγκόσμιο μέγεθος της αγοράς της βιομηχανίας πάνελ οθονών έφτασε τα 139,2 δισεκατομμύρια δολάρια το 2021, εκ των οποίων το μέγεθος της αγοράς πάνελ οθόνης LCD 97,3 δισεκατομμύρια δολάρια. Αναμένεται ότι το 2022 το μέγεθος της παγκόσμιας αγοράς πάνελ θα μειωθεί στα 109,5 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ, μειωμένο κατά 21,40 τοις εκατό από έτος σε έτος, και το 2023 το μέγεθος της αγοράς θα ανακάμψει ελαφρά στα 115,6 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ.
Όσον αφορά την εγχώρια παραγωγική ικανότητα της βιομηχανίας LCD, σύμφωνα με την China Electronic Materials Industry Association, η ικανότητα παραγωγής LCD της Κίνας το 2021 είναι 204,89 εκατομμύρια τετραγωνικά μέτρα, σημειώνοντας αύξηση 16,42 τοις εκατό από το 2020, ενώ αναμένεται ότι η ικανότητα παραγωγής LCD της Κίνας το 2025 θα φτάνουν τα 286,33 εκατομμύρια τετραγωνικά μέτρα, με CAGR 8,73 τοις εκατό. Με την ανάπτυξη της ευφυούς τεχνολογίας, σίγουρα θα οδηγήσει την εκρηκτική ανάπτυξη της βιομηχανίας μητρικών πλακών LCD.
Το μεγαλύτερο μέρος της τρέχουσας κύριας διαδικασίας συγκόλλησης μητρικής πλακέτας LCD εξακολουθεί να χρησιμοποιεί την παραδοσιακή διαδικασία συγκόλλησης με μη αυτόματο κολλητήρι, το υψηλό κόστος εργασίας, η αργή απόδοση παραγωγής, η παραδοσιακή διαδικασία συγκόλλησης οδήγησε σε μείωση του ποσοστού πιστοποίησης του προϊόντος. Η αυτόματη μηχανή συγκόλλησης με λέιζερ ελεγχόμενης θερμοκρασίας λύνει τέλεια το πρόβλημα της μαζικής παραγωγής μητρικών πλακών LED.
Μέθοδος συγκόλλησης με λέιζερ
Η μηχανή συγκόλλησης λέιζερ μητρικής πλακέτας LCD θερμαίνει την επιφάνεια του τεμαχίου εργασίας με ακτινοβολία λέιζερ και η θερμότητα της επιφάνειας εξαπλώνεται στο εσωτερικό μέσω της αγωγιμότητας της θερμότητας. Ελέγχοντας τις παραμέτρους του πλάτους του παλμού λέιζερ, της ενέργειας, της μέγιστης ισχύος και της συχνότητας επανάληψης, το τεμάχιο εργασίας λιώνει και σχηματίζει μια συγκεκριμένη δεξαμενή λιωμένου. Λόγω των μοναδικών πλεονεκτημάτων του, έχει εφαρμοστεί με επιτυχία στη συγκόλληση ακριβείας μικρο- και μικρών εξαρτημάτων και στη συγκόλληση πλακών με λεπτά τοιχώματα.
Διαδικασία συγκόλλησης με λέιζερ μητρικής πλακέτας LCD
Μηχανή συγκόλλησης με λέιζερ μητρικής πλακέτας LCD μετά τη συναρμολόγηση των ηλεκτρονικών συσκευών και των πλακών κυκλωμάτων και στον σταθμό συγκόλλησης, υπό τον έλεγχο του ελεγκτή, την πρώτη οπτική συσκευή για οπτική τοποθέτηση της θέσης συγκόλλησης και στη συνέχεια μέσω του μηχανισμού τροφοδοσίας κασσίτερου για να μετακινήσετε τη συγκόλληση στην προαναφερθείσα θέση συγκόλλησης, ο συγκολλητής λέιζερ εκπέμπει λέιζερ στη θέση συγκόλλησης και αρχίζει να θερμαίνεται, ενώ ο ελεγκτής θερμοκρασίας παρακολουθεί τη θέση συγκόλλησης, μετρώντας τη θερμοκρασία της συγκόλλησης αφού ακτινοβοληθεί από το λέιζερ Όταν η θερμοκρασία αυξάνεται πάνω από το θερμοκρασία τήξης της συγκόλλησης, ο τροφοδότης συγκόλλησης αρχίζει να τροφοδοτεί τη συγκόλληση με την καθορισμένη ταχύτητα, ενώ ο ελεγκτής θερμοκρασίας παρακολουθεί τη θερμοκρασία συγκόλλησης και όταν η θερμοκρασία συγκόλλησης είναι υψηλότερη από την καθορισμένη θερμοκρασία, η ισχύς εξόδου της συγκόλλησης λέιζερ μειώνεται μέσω ο ελεγκτής, και όταν η θερμοκρασία συγκόλλησης είναι χαμηλότερη από την καθορισμένη θερμοκρασία, η ισχύς εξόδου του συγκολλητή λέιζερ αυξάνεται, έτσι ώστε η θερμοκρασία συγκόλλησης να διατηρείται πάντα εντός της καθορισμένης περιοχής για να αποφευχθεί η υπερβολική υψηλή θερμοκρασία. Η θερμοκρασία συγκόλλησης είναι πάντα διατηρείται εντός της καθορισμένης περιοχής για να αποφευχθεί η ζημιά στο τεμάχιο εργασίας εάν η θερμοκρασία είναι πολύ υψηλή και για να αποτραπεί η ολοκλήρωση της συγκόλλησης εάν η θερμοκρασία είναι πολύ χαμηλή.
Διαδικασία συγκόλλησης με λέιζερ μπάλας κασσίτερου
Επειδή η συγκόλληση με λέιζερ θερμαίνει μόνο το τμήμα σύνδεσης τοπικά, δεν υπάρχει θερμική επίδραση στο σώμα του εξαρτήματος και η ταχύτητα θέρμανσης και ψύξης είναι γρήγορη, ο σύνδεσμος είναι καλά οργανωμένος και εξαιρετικά αξιόπιστος. Ταυτόχρονα, η συγκόλληση με σφαίρα συγκόλλησης λέιζερ είναι επεξεργασία χωρίς επαφή, δεν δημιουργείται πίεση από την παραδοσιακή συγκόλληση, δεν υπάρχει στατικός ηλεκτρισμός, πολύ φιλική προς τα εξαρτήματα με υψηλή θερμική επίδραση. Για μικροσκοπικά εξαρτήματα, η ακρίβεια επεξεργασίας λέιζερ, το σημείο λέιζερ μπορεί να φτάσει το επίπεδο μικρονίων, ο χρόνος επεξεργασίας / έλεγχος προγράμματος ισχύος, η ακρίβεια επεξεργασίας είναι πολύ υψηλότερη από την παραδοσιακή συγκόλληση συγκολλητικού σιδήρου και τη συγκόλληση HOT BAR, η χρήση μικρής δέσμης λέιζερ αντί για άκρη συγκολλητικού σιδήρου , σε ένα μικρό χώρο μπορεί επίσης να λειτουργήσει και άλλα πλεονεκτήματα, έτσι ώστε η διαδικασία συγκόλλησης λέιζερ μπορεί να χρησιμοποιηθεί ευρέως σε μητρικές πλακέτες LCD και σε άλλη βιομηχανία ηλεκτρονικών ειδών ευρείας κατανάλωσης.
