Τη Δευτέρα, η IBM ανακοίνωσε μια σημαντική ανακάλυψη στην τεχνολογία οπτικών που υπόσχεται να βελτιώσει δραματικά τον τρόπο με τον οποίο τα κέντρα δεδομένων εκπαιδεύουν και εκτελούν γενετικά μοντέλα τεχνητής νοημοσύνης (AI). Η νέα τεχνολογία της οπτικής (Co-Packaged Optics) (Co-Packaged Optics) επιτρέπει βασικά τη μεταφορά της δύναμης της οπτικής, επιτρέποντας στις συνδέσεις στα κέντρα δεδομένων να φτάσουν στην ταχύτητα του φωτός.
Μιλώντας σε δημοσιογράφους σε ενημέρωση των μέσων ενημέρωσης, ο Mukesh Khare, γενικός διευθυντής της IBM Semiconductor, δήλωσε ότι η βιομηχανία τηλεπικοινωνιών έχει κάνει σημαντικά βήματα για την ταχύτερη μάρκες, αλλά η ταχύτητα επικοινωνίας μεταξύ αυτών των τσιπ δεν έχει συμβαδίσει με αυτό. Υπάρχει ένα κενό αρκετών τάξεων μεγέθους μεταξύ του ρυθμού ανάπτυξης στην υπολογιστική ισχύ και του ρυθμού ανάπτυξης στην ταχύτητα επικοινωνίας μεταξύ των τσιπ.
Στην πραγματικότητα, σε ένα πιο βασικό επίπεδο, τα τσιπ εξακολουθούν να επικοινωνούν μέσω της ηλεκτρικής ενέργειας, χρησιμοποιούν καλώδια χαλκού ", σημείωσε και όλοι γνωρίζουμε ότι η καλύτερη τεχνολογία επικοινωνίας είναι οπτική ινών, γι 'αυτό χρησιμοποιείται παντού σε επικοινωνίες μεγάλων αποστάσεων".
Παρόλο που η συν -ενσωματωμένη οπτική ήταν εδώ και αρκετό καιρό, η IBM έχει επανάσταση σε συν -ενσωματωμένη οπτική, αναπτύσσοντας μια νέα τεχνολογία οπτικού κυματοδηγού πολυμερούς (PWG) που επιτρέπει στους chipmakers να τοποθετήσουν φωτονικά τσιπς πυριτίου στην περιοχή Edge - έναν πολύτιμο χώρο γνωστό ως "Prime Real Estate" - και στη συνέχεια να το χρησιμοποιήσει για πρώτη φορά. Η τεχνολογία PWG δίνει τη δυνατότητα στους chipmakers να τοποθετούν έξι φορές περισσότερες οπτικές ίνες στην περιοχή άκρων ενός φωτονικού τσιπ Silicon - έναν πολύτιμο χώρο γνωστό ως "Prime Real Estate" - από ποτέ. Κάθε ίνα είναι περίπου τριπλάσια από τα ανθρώπινα μαλλιά, μπορεί να εκτείνεται από μερικά εκατοστά έως εκατοντάδες μέτρα και μπορεί να μεταδώσει δεδομένα σε terabits ανά δευτερόλεπτο.
Τι σημαίνει όλα αυτά;
Η εταιρεία αναφέρει ότι η τεχνολογία θα επιτρέψει 80 φορές ταχύτερο εύρος ζώνης επικοινωνίας μεταξύ των τσιπ από ό, τι είναι δυνατό σήμερα χρησιμοποιώντας ηλεκτρονικά και θα μειώσει την κατανάλωση ενέργειας κατά περισσότερο από πέντε φορές.
Θα μπορούσε επίσης να κάνει την κατάρτιση μεγάλων γλωσσικών μοντέλων (LLMS) έως και πέντε φορές ταχύτερα, μειώνοντας το χρόνο που χρειάζεται για να εκπαιδεύσει ένα πρότυπο LLM από τρεις μήνες έως τρεις εβδομάδες, με τα κέρδη απόδοσης να αυξάνονται καθώς χρησιμοποιούνται μεγαλύτερα μοντέλα και περισσότερες GPU.
Εκτός από το γεγονός ότι επιτρέπουν τα πεντάλ GPU και το φυσικό αέριο να επικοινωνούν μεταξύ τους ταχύτερα, αυτή η τεχνολογία έχει τη δυνατότητα να επαναπροσδιορίσει τον τρόπο με τον οποίο η βιομηχανία υπολογιστών μεταδίδει δεδομένα υψηλού εύρους ζώνης μέσω συμβουλίων και διακομιστών.
Ο Khare είπε: "Είμαστε πολύ ενθουσιασμένοι που εισάγουμε τη δύναμη του φωτός για να επιταχύνουμε ριζικά τον κόσμο του AI και πολλές άλλες εφαρμογές".
Όταν ρωτήθηκε πότε θα κυκλοφορήσει η τεχνολογία, ο Khare δήλωσε ότι το τμήμα έρευνας της IBM είναι "έτοιμο να το χρησιμοποιήσει".
