Πεδίο συσκευασίας από γυαλί λέιζερ, αυτή η επιχείρηση επεκτείνει σημαντικά την παραγωγή

Πρόσφατα, η LPKF, κορυφαίος πάροχος καινοτόμων λύσεων λέιζερ στη Γερμανία, ανακοίνωσε ότι θα αυξήσει σημαντικά την παραγωγική ικανότητα της τεχνολογίας λέιζερ της ως απάντηση στην αυξανόμενη ζήτηση για υλικά συσκευασίας γυαλιού στη βιομηχανία ημιαγωγών.
Καθώς η βιομηχανία ημιαγωγών στρέφεται σταδιακά στη χρήση του γυαλιού ως υλικού για τη συσκευασία προηγμένων τσιπ, η LPKF οδηγεί το δρόμο από τη σταδιακή παραγωγή σε μια νέα εποχή παραγωγής μεγάλου όγκου με την αποδεδειγμένη τεχνολογία Laser Induced Depth Etching (LIDE).
Το γυαλί ως υλικό υποστρώματος θεωρείται ως βασικό μελλοντικό δομικό στοιχείο για προηγμένη συσκευασία και ετερογενή ενσωμάτωση. Είναι σε θέση να ξεπεράσει τις προκλήσεις που αντιμετωπίζουν τα παραδοσιακά υλικά όπως το πυρίτιο και τα πλαστικά ενισχυμένα με ίνες γυαλιού στη διαδικασία ενθυλάκωσης. Η LPKF έχει επιτύχει σημαντικά αποτελέσματα στην έρευνα, τη διαδικασία και την ανάπτυξη προϊόντων στον τομέα της ενθυλάκωσης γυαλιού και η αποδεδειγμένη τεχνολογία LIDE της είναι ήδη ικανή να καλύψει τις απαιτήσεις της παραγωγής μεγάλου όγκου.
Ο Klaus Fiedler, Διευθύνων Σύμβουλος της LPKF, λέει ότι η τεχνολογία της εταιρείας είναι αρκετά ώριμη για να καλύψει τις ανάγκες της βιομηχανίας ημιαγωγών.
Τα τελευταία 10 χρόνια, η LPKF αναπτύσσει βιομηχανικές διαδικασίες για την κατασκευή γυαλιού που ανταποκρίνονται στις απαιτήσεις της βιομηχανίας και έχει επικυρώσει με επιτυχία τη διαδικασία χάραξης βάθους που προκαλείται από λέιζερ (LIDE). Αυτή η διαδικασία είναι ικανή να επεξεργαστεί γρήγορα και με ακρίβεια ένα ευρύ φάσμα γυάλινων υποστρωμάτων από 100μm-1.1mm χωρίς ζημιές όπως μικρορωγμές, κάτι που είναι κρίσιμο για την επεκτασιμότητα, την αξιοπιστία και τη σχέση κόστους-αποτελεσματικότητας της ηλεκτρονικής συσκευασίας.
Η LPKF όχι μόνο ενσωματώνει αυτήν την τεχνολογία στις διαδικασίες κατασκευής των πελατών της, αλλά παρέχει επίσης υπηρεσίες παραγωγής μέσω του τμήματός της Vitrion για να υποστηρίξει την υιοθέτηση από τους πελάτες γυάλινων υποστρωμάτων για προηγμένες εφαρμογές συσκευασίας. Η LPKF έχει πλέον αποδείξει την ωριμότητα και την αξιοπιστία της τεχνολογίας της εγκαθιστώντας δεκάδες σχετικά εργαλεία παγκοσμίως και παράγοντας χιλιάδες γυάλινα υποστρώματα στις δικές της εγκαταστάσεις παραγωγής.
Η εταιρεία συνεργάζεται με μεγάλους παγκόσμιους κατασκευαστές για πολλά χρόνια για να διαθέσει γυαλί στις βιομηχανίες ημιαγωγών και οθονών και σήμερα η LPKF έχει σημειώσει σημαντική πρόοδο με τη νέα τεχνολογία, με ορισμένα συστήματα LIDE (Laser Induced Depth Etching) ήδη σε λειτουργία.
Με την αυξανόμενη ζήτηση για τσιπ υψηλής απόδοσης, ειδικά στον τομέα της τεχνητής νοημοσύνης, κορυφαίοι κατασκευαστές τσιπ αναζητούν ενεργά γυάλινα υποστρώματα ως υλικά συσκευασίας", λέει ο Klaus Fiedler. Αυτή η τάση οδηγεί περαιτέρω τη ζήτηση για την τεχνολογία LIDE μας, καθώς είμαστε σε θέση για να ανταποκριθούν στις απαιτήσεις τους για υψηλή ακρίβεια, ευελιξία και ελευθερία σχεδιασμού με υψηλό επίπεδο ωριμότητας διαδικασίας και απτές αποδείξεις απόδοσης."
Ως ηγέτης στις λύσεις λέιζερ για τη βιομηχανία τεχνολογίας, τα συστήματα λέιζερ LPKF διαδραματίζουν ζωτικό ρόλο στην παραγωγή τυπωμένων κυκλωμάτων, μικροτσίπ, εξαρτημάτων αυτοκινήτου, ηλιακών μονάδων και πολλών άλλων εξαρτημάτων. Από την ίδρυσή της το 1976, η LPKF έχει την έδρα της στο Garbsen, κοντά στο Ανόβερο της Γερμανίας, και λειτουργεί μέσω θυγατρικών και γραφείων αντιπροσωπείας σε όλο τον κόσμο.