Πρόσφατα, στο SEMICON Taiwan 2026 IC Forum, ο παγκόσμιος γίγαντας λιθογραφίας ASML παρείχε λεπτομερείς αποκαλύψεις σχετικά με τα πιο πρόσφατα βασικά δεδομένα και την τεχνολογική πρόοδο των μηχανών λιθογραφίας High-NA EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) καθώς προχωρούν προς τον υψηλό-όγκο (HVMV).
Όσον αφορά την κλίμακα παραγωγής και την παράδοση εξοπλισμού, η ASML ανακοίνωσε ότι τέσσερις πελάτες σε όλο τον κόσμο έχουν ολοκληρώσει εγκαταστάσεις, με συνολικά 10 συστήματα High-NA EUV να είναι πλέον πλήρως λειτουργικά. Επιπλέον τρία συστήματα βρίσκονται αυτή τη στιγμή στη φάση αποστολής και εγκατάστασης. Μέχρι σήμερα, αυτά τα μηχανήματα έχουν εκθέσει αθροιστικά πάνω από 1,35 εκατομμύρια γκοφρέτες, σηματοδοτώντας τη μετάβαση της τεχνολογίας από την πειραματική επικύρωση σε πλήρη-κλίμακα βιομηχανική εφαρμογή. Συγκεκριμένα, η Intel έχει πρωτοστατήσει χρησιμοποιώντας αυτήν την τεχνολογία για να παράγει μαζικά-ορισμένους επεξεργαστές Core Ultra Series 3 (με την κωδική ονομασία Panther Lake) στον κόμβο διεργασίας Intel 18A, και έγινε η πρώτη εταιρεία παγκοσμίως που πέτυχε αποστολές λογικών τσιπ μεγάλου όγκου χρησιμοποιώντας High{{11}NA EUV.
Όσον αφορά την απόδοση και τη σταθερότητα του εξοπλισμού, το μοντέλο πρώτης-γενιάς μαζικής-παραγωγής, το EXE:5200B, έχει επιτύχει απόδοση 135 wafers ανά ώρα (WPH) κατά τη διάρκεια δοκιμών αποδοχής, πληρώντας τα πρότυπα HVM. Εν τω μεταξύ, το παγκόσμιο ποσοστό διαθεσιμότητας στόλου έχει αυξηθεί στο 84%. Η ASML προβλέπει ότι αυτό το ποσοστό θα φτάσει το 90% μέχρι το τέλος του 2026, με μακροπρόθεσμο στόχο το 93%. Αξιοποιώντας την εμπειρία συντήρησης από την υπάρχουσα πλατφόρμα NXE της, η ASML έχει διασφαλίσει ότι η απόδοση επικάλυψης και εστίασης των μηχανημάτων πληρούν τις αυστηρές απαιτήσεις μαζικής{12}}παραγωγής.
Όσον αφορά τα τεχνολογικά πλεονεκτήματα και τους μελλοντικούς οδικούς χάρτες, σε σύγκριση με τα προηγούμενα συστήματα EUV 0,33 NA, το 0,55 NA High-NA EUV προσφέρει ανώτερη ανάλυση. Επιτρέπει το μεμονωμένο-μοτίβο να αντικαταστήσει πολύπλοκα πολλαπλά-μοτίβα, μειώνοντας άμεσα τα ποσοστά ελαττωμάτων, τους χρόνους του κύκλου παραγωγής και το συνολικό κόστος για προηγμένους κόμβους. Επιπλέον, αυτή η τεχνολογία ανοίγει νέους χώρους σχεδιασμού για διατάξεις 2D chip, μειώνοντας πιθανώς τον συνολικό αριθμό των μεταλλικών στρωμάτων διασύνδεσης. Κοιτάζοντας το μέλλον, η ASML έχει δημιουργήσει έναν σταθερό τεχνολογικό οδικό χάρτη που εκτείνεται σε πάνω από μια δεκαετία. Αυξάνοντας την ισχύ της φωτεινής πηγής EUV (από 600W σε 1000W) και βελτιστοποιώντας άλλες μηχανικές διεργασίες, η εταιρεία στοχεύει να αυξήσει την απόδοση του εξοπλισμού στα 180 WPH μέχρι το τέλος αυτής της δεκαετίας, συνεχίζοντας να παρέχει βασική υποστήριξη για την κατασκευή ημιαγωγών από τον κόμβο των 2 nm έως την εποχή του Angstrom.
